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上个月，MediaTek举办了天玑旗舰战略暨新平台发布会。全新天玑9000旗舰5G移动平台正式发布亮相。

同时，联发科还表示将在2022年推动天玑8000系列5G芯片上市。现在，即将搭载全新天玑8000系列5G芯片的产品也出现了新的消息。

据悉，博主@数码闲聊站 在最新的爆料中提到，“6.6"±fhd+120hz，d8000+12gb，16mp，50mp 1/1.5" ois+50mp+2mp…春节后一款2k价位段新机工程参数大概是这样”。

按照爆料中的说法，一款搭载了天玑8000芯片的新机将在春节后到来，其工程机搭载了6.6英寸左右的屏幕，FHD+分辨率，支持120Hz刷新率，提供12GB内存。

同时，其还配备了1600万像素的前置镜头；后置多摄组合，包括5000万像素主摄（1/1.5"，OIS光学防抖），还有一颗5000万像素镜头、一颗200万像素传感器。

这款新机的定位在2000元价位段，但具体的产品品牌从属暂时还没有确切的消息出现。

按照爆料中提到的信息来看，其配备的可能是JN1传感器。这份爆料的评论回复也从侧面证实了这一信息。

据悉，三星ISOCELL JN1在去年6月份正式推出，其拥有更小的整体尺寸，但带来了5000 万像素的能力支持。搭载了ISOCELL JN1的设备可以在获得不错拍摄能力支持的情况下，拥有更轻薄的设计。

至于爆料中提到的天玑8000，消息称其将基于台积电5nm工艺，拥有 4 个 2.75GHz 的 A78 大核、4 个 2.0GHz 的 A55 小核，配备Mali-G510 MC6 GPU。

而除了以上提到的天玑8000，来自同一位博主的其他爆料还显示，今年上半年还将到来一些搭载了天玑9000的新机，其中有两三款配备了2K屏，且大底双主摄和超大底主摄都会配备其中，直屏版本也会提供。

据悉，天玑9000采用台积电4nm制程，CPU采用新一代Armv9架构，包含1个主频3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心。搭载Arm Mali-G710十核GPU，支持LPDDR5X内存，支持双通道UFS3.1闪存。

结合现有的消息，接下来应该会有多款搭载了天玑8000和天玑9000的新机到来，大家更期待哪款呢？

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